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国际辉煌hui55137深耕线路板18年 ,凭着深挚的手艺积累、先进的产品设计能力 ,与多家着名客户建设了恒久相助的关系。同时 ,公司一直举行产品立异 ,向工业上游延伸 ,聚焦手艺壁垒更高的领域 ,现在已获得22件适用新型专利 ,并一连加大手艺研发投入 ,以确保领先优势。

产品名称

PCB板

板厚:0.6mm
最小孔径:0.15mm
线宽/线距:2/2mil
外貌处置惩罚:Glod
金厚:0.02-0.05um
钯厚:0.02-0.075um
镍厚:2-8um
产品名称

高细密度多层板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
纵横比:8:1
层数:10层
线宽/线距:3/3mil
外貌处置惩罚:沉镍金
板材类型:FR-4tg170
盲孔:L1-L4
产品名称

高厚径比多层板

板厚:3.2mm
最小孔径:0.25mm
纵横比:10:1
层数:18层
线宽/线距:4/4mi
外貌处置惩罚:沉镍金
板材类型:FR-4
芯板厚:0.1mm(不含铜)
阻抗要求:差分阻抗±10%
产品名称

六层板

压合板厚:1.5mm
最小孔径:0.2mm
纵横比:8:1
外貌油墨:哑黑
板材类型:FR-4 ,Tg150
外层最小线宽/线距:3/3mil
最小BGA:8mil
镍金厚:镍120um ,金1um
内层空间:6mil
外貌处置惩罚:沉镍金
最小孔距:0.3mm
产品名称

四层工控板

板厚:1.6mm
纵横比:8:1
外貌处置惩罚:无铅喷锡
板材类型:FR-4tg170
铜厚:3OZ
防焊厚度:50um
产品名称

PCB板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.3mm
纵横比:6 :1
外貌处置惩罚:OSP+沉金+金手指
外貌油墨:黑油
最小BGA直径:10mil(0.25mm)
产品名称

PCB板

板厚:2.0mm
最小孔径:0.2mm
纵横比: 10:1
外貌处置惩罚:沉金
最小线宽/线距:4/4mil
金厚:3um
产品名称

PCB板

板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
纵横比:10:1
外貌处置惩罚:沉金
最小线宽/线距:3/3mil
板材类型:FR-4S1000-2M(Tg170)
阻抗:差分/特征阻抗12组
最小BGA直径:8mil
金厚:1-3um
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